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PC制造业首片低温塑胶连接器主板在安徽下线

6月19日,PC制造业首片低温环保塑胶连接器主板在安徽联宝科技顺利下线。

据了解,连接器是PC主板上必备部件,低温环保塑胶连接器主板是PC制造业首次应用,开创了低温塑胶应用领域的新纪元。相比较传统连接器塑胶合成过程有大量的碳排放,低温塑胶是吸收CO(一氧化碳)作为来源,极大地降低了环境污染和能源消耗。

据测算,以联宝科技生产产品应用为例,大约为连接器生产厂家节省电能23万千瓦时,二氧化碳排放减少163公吨;同时,在基础原材生产中吸收的CO(一氧化碳)相当于每年植树4万棵,对环境保护产生巨大的效益。

此外,联宝科技一直致力推动低温焊接延展应用,创新开展芯片低温后焊工艺研究。此项新技术,打破了PC制造业传统焊接工艺流程。

作为低温联盟发起单位,联宝科技是PC行业全球首个采用独创的低温锡膏生产工艺的企业,首个成功开发芯片低温后焊工艺,并使用低温环保塑胶连接器的企业。

联宝科技智能制造群组负责人、中低温环保焊接产业联盟理事长曲松涛介绍,低温焊接工艺及首片低温环保塑胶连接器主板的下线,意味着联宝科技智能制造向绿色创新又迈进了一步。接下来,企业还会在PC领域有害物质控制、产品能效、绿色供应链管理等方面持续探索,为“绿色智能质造”新模式奠定坚实基础。

(注:此文属于人民网登载的商业信息,文章内容不代表本网观点,仅供参考。)


(责编:范晓琳、李阔)

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